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デザインの「非統一性」が「堅牢性」を。「Xperia XZ3」は本体強度が大幅に向上しているって話。

先日の情報からも、「Xperia XZ3」は「有機ELディスプレイ」を搭載したことによって、「本体の薄型化」や、「湾曲ディスプレイ」の採用など、本体のデザイン設計にかなり幅がでたとされており、かなり「Xperia XZ2」の時は不評だった「アンビエントフロー」も「Xperia XZ3」で改善されていることが確認することができます。詳細は「SONYの長年の努力が報われる時。「Xperia XZ3」は最高の「有機ELディスプレイ」が最高のデザインへと導いたって話。」をご参照下さい。

一方で、先日の情報からも、 日本では未発表の「Xperia XZ3」ですが、アメリカ市場での発売日は「9月24」にであることが判明しており、アメリカでの発売が世界初になると考えることができます。このことからもSONYはマーケティング戦略を変更した可能性があると考えることができます。詳細は「SONYは「マーケティング戦略」を大きく変更に。「Xperia XZ3」はアメリカ市場を強く意識した設計にって話。」をご参照下さい。

さて中国の大手SNSサイトであるweiboにおいて、「Xperia XZ3」の本体下部の溝の部分は本体の堅牢性をあげるために必要なものであったことが判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。



堅牢性を向上させるために。

 

さて今回投稿されていた内容は以下のようになります。

关于 Xperia XZ3 背面底部玻璃有个凹槽设计的用意,我之前说过是为了保证机身强度,不过这次设计师是说为了强化 Type-C 接口的耐用性及牢固性所设计~
是不是差不多啊

今回の投稿によると、「Xperia XZ3」の背面下部にある、「溝」のような部分は、「Xperia XZ3」の本体強度をあげるために大きな貢献をしていることが先日のSONYの説明会の内容から判明したとしています。一見デザインに統一性がないことからも、「マイナス」の評価の対象となっていましたが、よく言えば背面のデザインにおけるアクセントになっていました。

一部情報によれば「アンテナ」の構造上の問題から必要なスペースであると予測されていましたが、今回の投稿からも「USB-C」周辺の本体強度を増すのに貢献していると考えることができます。先日の情報からも新しく採用した「サイドフレーム」は、新しい「アルミ素材」を採用したこと。そして「有機ELディスプレイ」の採用によって、本体が「Edge」スタイル」ができたことで、本体の堅牢性がかなり改善しているとされていました。

今回の情報と含めて、「Xperia XZ3」はかなり頑丈な仕上がりになっていると考えることができます。良くも悪くも両面に「ガラス」を採用していることからも、落としたらかなり危険な印象を受けますが、新しいサイドフレームの採用によって、本体の堅牢性はもちろん、ガラスへの衝撃をどのように逃すのか非常に気になります。堅牢性がアップしても、ガラスがすぐに割れてしまっては意味がないので。

先日の情報からも「台湾」での発売日は「10月5日」頃とされていることからも「ヨーロッパ市場」と同日での発売開始となります。詳細は「「Xperia」復活への試金石。「Xperia XZ3」は「10月5日」より約「10万円」で発売を開始するって話。」をご参照下さい。さらに「中国」での発売が「10月下旬」になると予測されていることからも、日本での発売はもう少し先になりそうですよね。続報に期待しましょう。

おしまい。



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